Au-Pt-Sn体系热力学参数及相图研究现状与展望

较为系统地介绍了Au-Pt-Sn系中二元及三元合金的相图及相关热力学参数研究进展,包括相图分析、合金相结构以及生成焓、结合能、吉布斯自由能等热力学参数,同时介绍了该系合金体系在钎焊和化学催化产业中的应用,并提出了扩大该系合金应用值得重视的一些问题。     

高强高导电Cu-Cr-Zr合金时效过程中组织和性能的演化

为阐明Cu-Cr-Zr合金时效过程中的组织性演化规律,本文对经过连续铸造、固溶和冷拉拔的Cu-1.5Cr-0.2Zr合金进行时效处理,研究了时效温度和时效时间对该合金组织和性能的影响,并对该合金在不同温度下的时效行为进行了分析。结果表明:对Cu-Cr-Zr合金施以450℃/3 h时效可获得最佳的性能组合,其显微硬度和导电率分别为241 HV和72.5%IACS。时效时合金化元素的脱溶使合金基体的过饱和度降低,发生了合金化元素再分配过程。时效态Cu-Cr-Zr合金的断裂机制为微孔聚集型延性断裂。     

内氧化法制备AgCuONiO电接触材料的热力学分析及其组织演变

采用内氧化法制备了AgCuONiO电接触材料,理论推导了AgCuNi合金发生内氧化的热力学条件,利用光学显微镜、扫描电镜、电子拉力试验机等分析手段对其物理性能和微观结构进行了研究。结果表明:AgCuNi合金内氧化在热力学上是可行的,热力学区位图中择优氧化区的范围由上、下限氧分压共同确定。随着内氧化温度的提高,材料基体中的氧化物颗粒的尺寸有所增加,氧化物颗粒形貌由弥散颗粒状逐渐向链珠状过渡。试样的导电率、显微硬度以及抗拉强度也随内氧化温度的升高而逐步增加,基体中细小弥散的氧化物颗粒的析出是材料力学性能改善的根本原因。     

微量Ni对MgNi合金组织与性能的影响

在铸态情况下,研究了添加微量Ni对MgNi合金的微观组织、力学性能、硬度及断裂方式的影响.结果表明,纯Mg的组织主要为α相,MgNi系列合金MgNi0.28,MgNi0.99,MgNi1.54合金除了α固溶体外,还存在γ相和Ni相.纯Mg的晶粒粗大,加入Ni后,晶粒得到细化,大小趋向均匀.当添加少量Ni时,合金的抗拉强度显著增加;但当Ni含量超过0.28%时,抗拉强度增加不明显.随Ni含量的增加,MgNi合金的延伸率、硬度先增大后减小;MgNi合金的断裂方式由解理断裂向沿晶断裂方向发展.     

微量硼对铂的组织和性能影响

采用真空熔铸法制备不同硼含量铸锭,并加工成不同丝径的样品,利用光学显微镜、扫描电镜、电子拉力试验机等分析手段对其物理性能和微观结构进行了研究。结果表明,硼在铂中形成间隙固溶体,铂的晶格常数增大,产生晶格畸变,阻碍位错移动,铂的强度得到明显强化,硼与铂形成合金后,使铂的晶粒得到细化,硼在铂中起到强化作用的同时也使铂的脆性增加。     

柴油机颗粒物-氮氧化物减排系统贵金属催化剂研究进展

汽车排放的氮氧化物(NO_x)和碳烟颗粒物(PM)会对环境和人类健康造成严重的危害,但是现有的技术仅能对NO_x或PM的排放实现单独净化。与其他尾气净化技术相比,柴油机颗粒物-氮氧化物减排系统(DPNR)兼具NO_x和PM净化效果,成为下一代NO_x和PM协同净化的首选催化系统。本文综述了DPNR催化反应机理以及系统中NO_x和PM系统净化用的贵金属催化剂的研究进展;总结了Pt基催化剂在不同条件下同时消除NO_x和PM的催化活性,系统地讨论了Ba、K、Mn等元素掺杂对Pt基催化剂的影响。同时归纳比较Ag基、Ru基与Pt基催化剂在PM氧化和NO_x消除方面的区别,为研究开发同时消除NO_x和PM的高效催化剂提供参考。     

电极银浆银粉特性对瓷介电容器性能的影响

采用不同粒径和比表面积的银粉制备了电容器电极银浆,研究了在高温烧结条件下银粉的物理化学参数对BaTiO_4瓷介电容器电容量与电容损耗的影响。利用比表面积测试仪(SSAA),激光粒度仪(LPSA),场发射扫描电子显微镜(FESEM)表征分析了样品比表面积、粒度和形貌,并进行了电容测试。结果表明,在830℃的烧结温度下选用高比表面积(7.7m~2/g)的类球型超细银粉,其制成的银浆在烧结后形成的银膜最致密,且表面最平整,选用此银浆烧结电极的电容器平均电容为9.17nF,电容损耗为0.68%。表明选用更高比表面积银粉的银浆,烧结成的银电极更加致密,电容器的性能更优。     

丙酮诱导不同形状的金纳米粒子整形

在HAuCl4-葡萄糖-丙酮体系中,丙酮不仅能起光敏剂、加速光化学还原Au(III)离子的反应,还能诱导已形成的金纳米粒子整形。整形过程伴随着明显的可见/近红外吸收光谱变化,并形成一些全新的纳米结构。实验结果表明,金纳米粒子的整形方式与初始金纳米粒子的形貌密切相关,对于球形的金纳米粒子,整形后形成纳米线;而对于锥形纳米粒子则形成金纳米片。     

蓝光材料FIrpic的合成、结构表征及光物理性能测试

以水合三氯化铱和 dfppy 为原料,在乙二醇单乙醚溶剂中反应得氯桥二聚体(dfppy)2Ir(μ-Cl2)Ir(dfppy)2,然后在碱性条件下与2-吡啶甲酸反应合成出 FIrpic。通过核磁共振谱(1HNMR、13CNMR)、质谱、红外光谱和单晶X射线衍射等确定了分子结构,高效液相色谱法(HPLC)测试了纯度,利用紫外-可见吸收光谱和光致发光光谱对其光物理性能进行了测试。结果表明：FIrpic为电中性八面体配合物,在476 nm处出现了较强的蓝光发射,其合成产率大于90%,纯度为99.22%,该方法适于FIrpic的批量制备。     

不同载流条件下Cu-Ag-Cr合金导线的摩擦磨损行为

载流条件下材料的摩擦磨损行为探究对于铜合金架空导线、电极电刷以及继电器触头等的实际使用具有重要意义。在自制摩擦磨损试验机上,以黄铜为对磨材料,对真空感应熔炼制备的Cu-4Ag-0.8Cr合金导线进行载流摩擦磨损试验。采用电子天平、扫描电子显微镜等对合金载流磨损率、磨损表面形貌及载流磨损机理予以分析。结果表明,电流在0~6 A范围内,随着电流的增加,合金导线的磨损率和温度均在增大。随着时间的延长,接触电阻由较大的初始值迅速降低,而后围绕一个中值上下波动。Cu-4Ag-0.8Cr合金导线在载流条件下的主要磨损形式为磨粒磨损、粘着磨损以及电侵蚀磨损。